|
Wysoka przewodność cieplna: Pasta Silver to produkt wzbogacony o związki srebra, zapewniający przewodność cieplną wynoszącą >3,8 W/mK. Dzięki temu skutecznie odprowadza ciepło, co jest kluczowe dla optymalnej pracy Twojego sprzętu. Kolor pasty to srebrny, co wizualnie podkreśla jej zaawansowaną technologię.
Wszechstronne zastosowanie: Idealna do wypełniania mikronierówności pomiędzy stykającymi się elementami, jak procesor i radiator. Doskonale sprawdza się również jako przekaźnik ciepła ze skraplacza rurki ciepła do wymiennika w próżniowych kolektorach słonecznych. Jej uniwersalne zastosowanie sprawia, że jest niezastąpiona w komputerach oraz zaawansowanych systemach grzewczych.
Niska impedancja termiczna i stabilność termiczna: Z impedancją termiczną mniejszą niż 0,067 °C in2/W, pasta Silver minimalizuje opory cieplne, co przekłada się na lepsze chłodzenie i dłuższą żywotność komponentów elektronicznych. Działa skutecznie w szerokim zakresie temperatur od -50°C do 250°C, a chwilowo nawet do 340°C. Jest idealna do zastosowań wymagających wysokiej niezawodności w ekstremalnych warunkach.
Właściwości fizyko-chemiczne: Pasta Silver charakteryzuje się gęstością 2,37 g/cm3 w temperaturze 20°C oraz niezwykle niskim parowaniem (<0,001%), co zapewnia długotrwałą skuteczność. Jej lepkość gwarantuje, że nie płynie, a indeks tiksotropowy wynoszący 380 +/- 10 pozwala na łatwe rozprowadzanie pasty. Oporność właściwa skrośna wynosi 2,9 x 1013 Ohm x cm, co zapewnia doskonałą izolację elektryczną. Współczynnik stratności dielektrycznej tg ? przy f=120 Hz jest niższy niż 0,001, a przenikalność dielektryczna względna ?r przy f=120 Hz wynosi 13,9, co dodatkowo podkreśla jej zaawansowane właściwości dielektryczne. Wytrzymałość elektryczna to 500 V/mm.
| 
